5961-00-411-7555

Modularisierte Halbleiterbauelemente Diese Seite per E-Mail versenden

Modell- oder Teilenummer: 911155

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Über dieses Produkt
SILICON NPN; 6 DRAHTKABELKLEMMEN

pdf NSN 5961-00-411-7555 Datenblatt

MRC:
GESAMTHÖHE
GESAMTHÖHE:
0,260 ZOLL NOMINAL
MRC:
GESAMTDURCHMESSER
GESAMTDURCHMESSER:
0,335 ZOLL NOMINAL
MRC:
--
NIIN:
004117555
MRC:
--
NATO-Bestandsnummer:
5961-00-411-7555
MRC:
--
Lagerfähigkeit:
N/A
MRC:
--
Maßeinheit:
--
MRC:
--
Entmilitarisierung:
No
FIIG:
--
FIIG:
A110A0
MRC:
--
INC:
61962
MRC:
--
IMM:
TX
Certified products icon

Alle Produkte zertifiziert

Fabrikneues, neues Material, neues überschüssiges, überholtes, wartungsfähiges, reparierbares und wie entferntes / gebrauchtes Material wird von einer Konformitätsbescheinigung und ggf. anderen Dokumenten / Spuren begleitet. Wir haben eine Rekordaufbewahrung von 7 Jahren.

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Qualität | ISO 9001:2015 + AS9120B

Wir verpflichten uns zur Qualität und befolgen ein Qualitätsmanagementsystem nach AS9120. Die AeroBase Group ist Gefahrgut-zertifiziert und bei DDTC, ITAR und der Aviation Suppliers Association (ASA) registriert. Alle Produkte werden zu 100% geprüft.

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Formale Definition

Definition des Begriffs "Regierungsausgabe" NSN 5961-00-411-7555

Zwei oder mehr diskrete halbleiterbauelemente, wie z. B. Diode(n) und/oder transistor(en), die dauerhaft gekapselt, gekapselt oder vergossen sind, um eine untrennbare einheit zu bilden. Ausgeschlossen sind gerÄte mit einer oder mehreren komponenten, bei denen es sich nicht um halbleiterbauelemente handelt. Die individuell unterschiedlichen vorrichtungen, die die einheit bilden, kÖnnen intern angeschlossen werden. Die einheit selbst erfÜllt keine vollstÄndige spezifische funktion und kann nicht mit einem eindeutigeren artikelnamen versehen werden. Es kann untrennbare zusammengehÖrige paare enthalten oder daraus bestehen. Kann montagematerial und/oder kÜhlkÖrper enthalten oder nicht. FÜr miteinander verbundene elemente, die in stapeln angeordnet sind, siehe gleichrichter, halbleiterbauelement. FÜr elemente, die auf oder innerhalb eines halbleitermaterialsubstrats, auf einem isolierenden substrat oder auf einer kombination dieser beiden typen gebildet sind, siehe mikroschaltung (in der geÄnderten fassung). Ausschliesst netzwerk (in der geÄnderten fassung); absorber, Überspannung; halbleiter-gerÄte-set; und die montage von halbleiterbauelementen. Nicht verwenden, wenn ein spezifischerer name zutrifft.

Endbenutzer MOE: Bedeutendes Unternehmen

Name
MOE Code Code für wichtige Organisationseinheiten (MOE)
MOE Rule Ein Code mit vier Positionen, der die Managementverantwortung innerhalb der teilnehmenden Militärdienste, zivilen Behörden, der NATO und anderer ausländischer Länder widerspiegelt.
PICA Ein Code, der die Hauptaktivität der Lieferkontrolle angibt, die für die Festlegung von Lagerbestandszielen, die Kontrolle von Lagerbestandszielen und die Aufrechterhaltung der Artikelverantwortlichkeit für einen Liefergegenstand verantwortlich ist. Kurztitel: Pica. Ehemaliger Großhandels-Lagerverwalter
DSOR Der Querverweis zwischen dem DSOR-Code (Depot Source of Repair) und der Wartungsaktivität identifiziert die Aktivitäten, die für die Durchführung von Wartungsarbeiten auf Depotebene für die Services genehmigt sind.
User:
KANADA Kanada
MOE:
ZC
Rule:
ZC01
PICA:
ZC
DSOR:

Verpackung und; Dimensionen

MIL-STD codes: http://www.dla.mil/LandandMaritime/.../MILSTD2073Codes.aspx
Packmaß
Packgewicht
Artikelgewicht
Abmessungen des Artikels
Packmaß:
--
Packgewicht:
--
Artikelgewicht:
--
Abmessungen des Artikels:
--
Container
OPI
SPI No.
SPI Rev.
SPC Mkg.
LVL A
LVL B
LVL C
Container:
--
OPI:
O
SPI No.:
SPI Rev.:
SPC Mkg:
00
LVL_A:
Q
LVL_B:
Q
LVL_C:
CUSH
MOP
CATEG.
PRES MAT
WRAP MAT
ICQ
THK
TOS
UCL
CUSH DUN:
XX
MOP:
ZZ
PKG:
69F0
PRES MAT:
XX
WRAP MAT:
XX
ICQ:
XXX
THK:
X
TOS:
UCL:

Definitionen von Verpackungscodes:

LVL A Code (LVL_A) Q

Die verpackung muss gemÄss tabelle c.Ii fÜr den angegebenen packungsgrad erfolgen. verschluss, abdichtung und verstÄrkung mÜssen den geltenden spezifikationen fÜr versandbehÄlter entsprechen.

LVL B Code (LVL_B) Q

Die verpackung muss gemÄss tabelle c.Ii fÜr den angegebenen packungsgrad erfolgen. verschluss, abdichtung und verstÄrkung mÜssen der entsprechenden spezifikation des versandbehÄlters entsprechen.

Prozedur-Indikator-Code (OPI) O

Es kÖnnen optionen hinsichtlich einer bestimmten konservierungsmethode oder der vom dod zugelassenen verpackungsmaterialien ausgeÜbt werden. die grundlegende konservierungsmethode muss jedoch beibehalten werden, ergÄnzende daten mÜssen eingehalten werden, und die abmessungen der verpackung dÜrfen nicht um mehr als einen zoll erhÖht werden. der artikel wird gleich oder besser geschÜtzt und die verpackungskosten erhÖhen sich nicht.

Code für besondere Kennzeichnungen (SPC_MKG) 00

Keine spezielle markierung.

Methode der Konservierung (MOP) ZZ

Siehe j.4.1.B.

Importieren / Exportieren

Anhang B Klassifizierung
Nummer des Anhangs B
NAIC Nationaler Verband der Versicherungskommissare
End Use Ein Klassifizierungssystem für exportierte und importierte Waren aus den USA, das auf der Hauptverwendung und nicht auf den physischen Merkmalen der Waren basiert. Endverbleibscodes werden vom Bureau of Economic Analysis des US-Handelsministeriums vergeben.
SITC Standard Internationale Handelsklasse
USDA
HITECH
Anlage B:
8541500080
NAICS:
334413
Endverwendungsklasse:
21320
SITC:
77639
USDA:
1
HITECH:
5

Definitionen von Schedule B-Codes:

Anlage B 8541500080

Semiconductor Devices, Nesoi

Code für die Endverwendung 21320

Semiconductors

Standard Internationale Handelsklasse (SITC) 77639

Semiconductor Devices, N.e.s.

Hersteller

Diese NSN ist unter den folgenden Käfigcodes registriert.
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