Modell- oder Teilenummer: C9133-2
NSN 5961-01-032-2006 Datenblatt
Fabrikneues, neues Material, neues überschüssiges, überholtes, wartungsfähiges, reparierbares und wie entferntes / gebrauchtes Material wird von einer Konformitätsbescheinigung und ggf. anderen Dokumenten / Spuren begleitet. Wir haben eine Rekordaufbewahrung von 7 Jahren.
Wir verpflichten uns zur Qualität und befolgen ein Qualitätsmanagementsystem nach AS9120. Die AeroBase Group ist Gefahrgut-zertifiziert und bei DDTC, ITAR und der Aviation Suppliers Association (ASA) registriert. Alle Produkte werden zu 100% geprüft.
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Liefertermine für NON-STOCK-Artikel sind Schätzungen, die auf dem aktuellen Auftragsbestand basieren und zum Zeitpunkt der Bestellung bestätigt werden müssen.
Zwei oder mehr diskrete halbleiterbauelemente, wie z. B. Diode(n) und/oder transistor(en), die dauerhaft gekapselt, gekapselt oder vergossen sind, um eine untrennbare einheit zu bilden. Ausgeschlossen sind gerÄte mit einer oder mehreren komponenten, bei denen es sich nicht um halbleiterbauelemente handelt. Die individuell unterschiedlichen vorrichtungen, die die einheit bilden, kÖnnen intern angeschlossen werden. Die einheit selbst erfÜllt keine vollstÄndige spezifische funktion und kann nicht mit einem eindeutigeren artikelnamen versehen werden. Es kann untrennbare zusammengehÖrige paare enthalten oder daraus bestehen. Kann montagematerial und/oder kÜhlkÖrper enthalten oder nicht. FÜr miteinander verbundene elemente, die in stapeln angeordnet sind, siehe gleichrichter, halbleiterbauelement. FÜr elemente, die auf oder innerhalb eines halbleitermaterialsubstrats, auf einem isolierenden substrat oder auf einer kombination dieser beiden typen gebildet sind, siehe mikroschaltung (in der geÄnderten fassung). Ausschliesst netzwerk (in der geÄnderten fassung); absorber, Überspannung; halbleiter-gerÄte-set; und die montage von halbleiterbauelementen. Nicht verwenden, wenn ein spezifischerer name zutrifft.
Die verpackung muss gemÄss tabelle c.Ii fÜr den angegebenen packungsgrad erfolgen. verschluss, abdichtung und verstÄrkung mÜssen den geltenden spezifikationen fÜr versandbehÄlter entsprechen.
Die verpackung muss gemÄss tabelle c.Ii fÜr den angegebenen packungsgrad erfolgen. verschluss, abdichtung und verstÄrkung mÜssen der entsprechenden spezifikation des versandbehÄlters entsprechen.
Es kÖnnen optionen hinsichtlich einer bestimmten konservierungsmethode oder der vom dod zugelassenen verpackungsmaterialien ausgeÜbt werden. die grundlegende konservierungsmethode muss jedoch beibehalten werden, ergÄnzende daten mÜssen eingehalten werden, und die abmessungen der verpackung dÜrfen nicht um mehr als einen zoll erhÖht werden. der artikel wird gleich oder besser geschÜtzt und die verpackungskosten erhÖhen sich nicht.
Keine spezielle markierung.
Siehe j.4.1.B.
Semiconductor Devices, Nesoi
Semiconductors
Semiconductor Devices, N.e.s.
| Code | Definition |
|---|---|
| FN | Fabrikneu. Die Teile wurden von den damaligen OEMs hergestellt und verfügen über eine Herstellerzertifizierung. |
| NE | Neu. Teile, die vom OEM hergestellt werden. Kann eine Herstellerzertifizierung oder eine Unternehmenszertifizierung enthalten. |
| NS | Neuer Überschuss. Neuer Materialartikel, der aus überschüssigem Bestand gekauft wurde. |
| OH | Überholt. Das Produkt wurde von einer Reparaturwerkstatt (MRO) gemäß den Spezifikationen des Herstellers umgebaut und getestet. |
| SV | Servicefähiges Produkt |
| AR | Wie entfernt. Das Produkt wurde aus dem Flugzeug oder der Plattform entfernt, ohne dass eine Garantie für die Funktionalität des Teils besteht. |
| RP | Reparierbar. Das Produkt kann von einem MRO repariert und nach FAA 8130 oder EASA Form 1 zertifiziert werden. |
| Teilenummer | RNVC | RNAAC | DAC | Käfig |
|---|---|---|---|---|
| C9133-2 | 2 | TX | 1 | 81755 |
| MAN601A | 9 | TX | 5 | 58361 |
| Name | Nummerierung von Elementen | |||
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| [Sie müssen angemeldet sein, um Listen verwenden zu können] | ||||