5961-01-267-2418

Montage von Halbleiterbauelementen Diese Seite per E-Mail versenden

Modell- oder Teilenummer: 2639876

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pdf NSN 5961-01-267-2418 Datenblatt

MRC:
HAUPTKOMPONENTEN
HAUPTKOMPONENTEN:
LEITERPLATTE 1.31 (31) DIODEN
MRC:
IDENTIFIZIERUNG DES ENDARTIKELS
IDENTIFIZIERUNG DES ENDARTIKELS:
LGM30 ATS REHOST ITA
MRC:
--
NIIN:
012672418
MRC:
--
NATO-Bestandsnummer:
5961-01-267-2418
MRC:
--
Lagerfähigkeit:
N/A
MRC:
--
Maßeinheit:
--
MRC:
--
Entmilitarisierung:
No
FIIG:
--
FIIG:
T01200
MRC:
--
INC:
35565
MRC:
--
IMM:
TX TX TX
Certified products icon

Alle Produkte zertifiziert

Fabrikneues, neues Material, neues überschüssiges, überholtes, wartungsfähiges, reparierbares und wie entferntes / gebrauchtes Material wird von einer Konformitätsbescheinigung und ggf. anderen Dokumenten / Spuren begleitet. Wir haben eine Rekordaufbewahrung von 7 Jahren.

Quality inspections icon

Qualität | ISO 9001:2015 + AS9120B

Wir verpflichten uns zur Qualität und befolgen ein Qualitätsmanagementsystem nach AS9120. Die AeroBase Group ist Gefahrgut-zertifiziert und bei DDTC, ITAR und der Aviation Suppliers Association (ASA) registriert. Alle Produkte werden zu 100% geprüft.

Qualitätsversprechen »

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End Items and Platforms

Endprodukte, zu denen dieser NSN gehört.

Formale Definition

Definition des Begriffs "Regierungsausgabe" NSN 5961-01-267-2418

Eine gruppierung von zwei oder mehr halbleitenden bauelementen, wie z. B. Leuchtdioden; halbleiterbauelement, diode; halbleiterbauelement, foto; halbleiterbauelement, thyristor; und/oder transistor auf einer gemeinsamen halterung montiert oder aufeinander montiert. Die gerÄte mÜssen trennbar sein und jeder gegenstand muss in der lage sein, gemÄss seinem namen zu funktionieren. FÜr baugruppen, die aus halbleitenden bauelementen bestehen, die dauerhaft gekapselt, gekapselt oder vergossen sind, um eine einheit zu bilden, siehe gleichrichter, halbleiterbauelemente, unitized und semiconductor devices, unitized. Ausgenommen sind halbleitergerÄtesÄtze; montage von mikroschaltungen; und mikroschaltungssatz. Siehe auch absorber, Überspannung.

Verpackung und; Dimensionen

MIL-STD codes: http://www.dla.mil/LandandMaritime/.../MILSTD2073Codes.aspx
Packmaß
Packgewicht
Artikelgewicht
Abmessungen des Artikels
Packmaß:
9.3 X 6.3 X 3.0
Packgewicht:
1.3000lbs
Artikelgewicht:
0.3000lbs
Abmessungen des Artikels:
005500450005
Container
OPI
SPI No.
SPI Rev.
SPC Mkg.
LVL A
LVL B
LVL C
Container:
4294967295
OPI:
M
SPI No.:
F000003XC3
SPI Rev.:
SPC Mkg:
00
LVL_A:
LVL_B:
LVL_C:
CUSH
MOP
CATEG.
PRES MAT
WRAP MAT
ICQ
THK
TOS
UCL
CUSH DUN:
XX
MOP:
41
PKG:
PRES MAT:
00
WRAP MAT:
XX
ICQ:
THK:
X
TOS:
UCL:
B

Definitionen von Verpackungscodes:

Prozedur-Indikator-Code (OPI) M

Alle verpackungsdaten sind fÜr die konformitÄt obligatorisch und es sind keine substitutionen zulÄssig. fast packs sollten in diese kategorie aufgenommen werden.

Code für besondere Kennzeichnungen (SPC_MKG) 00

Keine spezielle markierung.

Methode der Konservierung (MOP) 41

Wasserdampfdichter beutel, versiegelt.

Konservierungsmaterial (PRES_MAT) 00

Keine voraussetzung.

Importieren / Exportieren

Anhang B Klassifizierung
Nummer des Anhangs B
NAIC Nationaler Verband der Versicherungskommissare
End Use Ein Klassifizierungssystem für exportierte und importierte Waren aus den USA, das auf der Hauptverwendung und nicht auf den physischen Merkmalen der Waren basiert. Endverbleibscodes werden vom Bureau of Economic Analysis des US-Handelsministeriums vergeben.
SITC Standard Internationale Handelsklasse
USDA
HITECH
Anlage B:
8541500080
NAICS:
334413
Endverwendungsklasse:
21320
SITC:
77639
USDA:
1
HITECH:
5

Definitionen von Schedule B-Codes:

Anlage B 8541500080

Semiconductor Devices, Nesoi

Code für die Endverwendung 21320

Semiconductors

Standard Internationale Handelsklasse (SITC) 77639

Semiconductor Devices, N.e.s.

Hersteller

Diese NSN ist unter den folgenden Käfigcodes registriert.
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