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Komponenten für elektrische und elektronische Geräte
Halbleiterbauelemente und zugehörige Hardware
Modularisierte Halbleiterbauelemente
NSN 5961-01-308-6670

5961-01-308-6670

Modularisierte Halbleiterbauelemente Diese Seite per E-Mail versenden

Modell- oder Teilenummer: JAN1N5772

Preise und Verfügbarkeit

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NSN 5961-01-308-6670 Datenblatt

MRC:

UMSCHLIESSUNGSMATERIAL

UMSCHLIESSUNGSMATERIAL:

METALL

MRC:

GESAMTLÄNGE

GESAMTLÄNGE:

MAXIMAL 0,290 ZOLL

MRC:

LÄNGE DER KLEMME

LÄNGE DER KLEMME:

MINDESTENS 0,240 ZOLL UND MAXIMAL 0,370 ZOLL

MRC:

GESAMTHÖHE

GESAMTHÖHE:

MINDESTENS 0,030 ZOLL UND MAXIMAL 0,085 ZOLL

MRC:

GESAMTBREITE

GESAMTBREITE:

MINDESTENS 0,240 ZOLL UND MAXIMAL 0,260 ZOLL

MRC:

BEZEICHNUNG UND MENGE DER KOMPONENTE

BEZEICHNUNG UND MENGE DER KOMPONENTE:

8 HALBLEITER-BAUELEMENT-DIODE

MRC:

MONTAGEMETHODE

MONTAGEMETHODE:

TERMINAL

MRC:

DURCHMESSER DES ENDKREISES

DURCHMESSER DES ENDKREISES:

MINDESTENS 0,010 ZOLL UND MAXIMAL 0,019 ZOLL

MRC:

HALBLEITER-MATERIAL

HALBLEITER-MATERIAL:

SILIZIUM-VOLLHALBLEITER-DIODE

MRC:

NENNSPANNUNG IN VOLT PRO CHARAKTERISTIK

NENNSPANNUNG IN VOLT PRO CHARAKTERISTIK:

60.0 MAXIMALE SPERRDURCHSCHLAGSSPANNUNG, DC-DIODE FÜR ALLE HALBLEITERGERÄTE

MRC:

NENNSTROM PRO CHARAKTERISTIK

NENNSTROM PRO CHARAKTERISTIK:

300,00 MILLIAMPERE SPITZEN-STOSSSTROM-MEGAHERTZ-DIODE FÜR ALLE HALBLEITERBAUELEMENTE

MRC:

NENNLEISTUNG PRO CHARAKTERISTIK

NENNLEISTUNG PRO CHARAKTERISTIK:

500,0 MILLIWATT KLEINSIGNAL-EINGANGSLEISTUNG, COMMON-COLLECTOR-VOREINGESTELLTE ALL-HALBLEITER-BAUELEMENTDIODE

MRC:

TESTDATEN-DOKUMENT

TESTDATEN-DOKUMENT:

81349-MIL-S-19500 SPEZIFIKATION (ENTHÄLT TECHNISCHE BULLETINS, BROSCHÜREN USW., DIE SPEZIFIKATIONSTYPDATEN IM SPEZIFIKATIONSFORMAT WIDERSPIEGELN; AUSGENOMMEN SIND KOMMERZIELLE KATALOGE, BRANCHENVERZEICHNISSE UND ÄHNLICHE FACHPUBLIKATIONEN, DIE ALLGEMEINE TYPENDATEN ZU BESTIMMTEN UMWELT- UND LEISTUNGSANFORDERUNGEN UND TESTBEDINGUNGEN WIDERSPIEGELN, DIE ALS "TYPISCH", "DURCHSCHNITTLICH", "NOMINAL" USW. ANGEZEIGT WERDEN.

MRC:

KLEMMENTYP UND -MENGE

KLEMMENTYP UND -MENGE:

10 PIN

MRC:

SPEZIFIKATION/STANDARDDATEN

SPEZIFIKATION/STANDARDDATEN:

81349-MIL-S-19500/474 REGIERUNGSSPEZIFIKATION

MRC:

NIIN:

013086670

MRC:

NATO-Bestandsnummer:

5961-01-308-6670

MRC:

Lagerfähigkeit:

N/A

MRC:

Maßeinheit:

MRC:

Entmilitarisierung:

Yes - DEMIL/MLI
Export Control Information

FIIG:

A110A0

MRC:

INC:

61962

MRC:

IMM:

Alle Produkte zertifiziert

Fabrikneues, neues Material, neues überschüssiges, überholtes, wartungsfähiges, reparierbares und wie entferntes / gebrauchtes Material wird von einer Konformitätsbescheinigung und ggf. anderen Dokumenten / Spuren begleitet. Wir haben eine Rekordaufbewahrung von 7 Jahren.

Qualität | ISO 9001:2015 + AS9120B

Wir verpflichten uns zur Qualität und befolgen ein Qualitätsmanagementsystem nach AS9120. Die AeroBase Group ist Gefahrgut-zertifiziert und bei DDTC, ITAR und der Aviation Suppliers Association (ASA) registriert. Alle Produkte werden zu 100% geprüft.

Qualitätsversprechen »

Versand

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Liefertermine für NON-STOCK-Artikel sind Schätzungen, die auf dem aktuellen Auftragsbestand basieren und zum Zeitpunkt der Bestellung bestätigt werden müssen.

Formale Definition

Definition des Begriffs "Regierungsausgabe" NSN 5961-01-308-6670

Zwei oder mehr diskrete halbleiterbauelemente, wie z. B. Diode(n) und/oder transistor(en), die dauerhaft gekapselt, gekapselt oder vergossen sind, um eine untrennbare einheit zu bilden. Ausgeschlossen sind gerÄte mit einer oder mehreren komponenten, bei denen es sich nicht um halbleiterbauelemente handelt. Die individuell unterschiedlichen vorrichtungen, die die einheit bilden, kÖnnen intern angeschlossen werden. Die einheit selbst erfÜllt keine vollstÄndige spezifische funktion und kann nicht mit einem eindeutigeren artikelnamen versehen werden. Es kann untrennbare zusammengehÖrige paare enthalten oder daraus bestehen. Kann montagematerial und/oder kÜhlkÖrper enthalten oder nicht. FÜr miteinander verbundene elemente, die in stapeln angeordnet sind, siehe gleichrichter, halbleiterbauelement. FÜr elemente, die auf oder innerhalb eines halbleitermaterialsubstrats, auf einem isolierenden substrat oder auf einer kombination dieser beiden typen gebildet sind, siehe mikroschaltung (in der geÄnderten fassung). Ausschliesst netzwerk (in der geÄnderten fassung); absorber, Überspannung; halbleiter-gerÄte-set; und die montage von halbleiterbauelementen. Nicht verwenden, wenn ein spezifischerer name zutrifft.

Endbenutzer MOE: Bedeutendes Unternehmen

Name

MOE Code Code für wichtige Organisationseinheiten (MOE)

MOE Rule Ein Code mit vier Positionen, der die Managementverantwortung innerhalb der teilnehmenden Militärdienste, zivilen Behörden, der NATO und anderer ausländischer Länder widerspiegelt.

PICA Ein Code, der die Hauptaktivität der Lieferkontrolle angibt, die für die Festlegung von Lagerbestandszielen, die Kontrolle von Lagerbestandszielen und die Aufrechterhaltung der Artikelverantwortlichkeit für einen Liefergegenstand verantwortlich ist. Kurztitel: Pica. Ehemaliger Großhandels-Lagerverwalter

DSOR Der Querverweis zwischen dem DSOR-Code (Depot Source of Repair) und der Wartungsaktivität identifiziert die Aktivitäten, die für die Durchführung von Wartungsarbeiten auf Depotebene für die Services genehmigt sind.

User:

Australien

MOE:

Rule:

ZA01

PICA:

DSOR:

Importieren / Exportieren

Anhang B Klassifizierung

Nummer des Anhangs B

NAIC Nationaler Verband der Versicherungskommissare

End Use Ein Klassifizierungssystem für exportierte und importierte Waren aus den USA, das auf der Hauptverwendung und nicht auf den physischen Merkmalen der Waren basiert. Endverbleibscodes werden vom Bureau of Economic Analysis des US-Handelsministeriums vergeben.

SITC Standard Internationale Handelsklasse

USDA

HITECH

Anlage B:

8541500080

NAICS:

334413

Endverwendungsklasse:

21320

SITC:

77639

USDA:

HITECH:

Definitionen von Schedule B-Codes:

Anlage B 8541500080

Semiconductor Devices, Nesoi

Code für die Endverwendung 21320

Semiconductors

Standard Internationale Handelsklasse (SITC) 77639

Semiconductor Devices, N.e.s.

Hersteller

Diese NSN ist unter den folgenden Käfigcodes registriert.

Käfig 81349

Produkt-Bedingungscodes

Code	Definition
FN	Fabrikneu. Die Teile wurden von den damaligen OEMs hergestellt und verfügen über eine Herstellerzertifizierung.
NE	Neu. Teile, die vom OEM hergestellt werden. Kann eine Herstellerzertifizierung oder eine Unternehmenszertifizierung enthalten.
NS	Neuer Überschuss. Neuer Materialartikel, der aus überschüssigem Bestand gekauft wurde.
OH	Überholt. Das Produkt wurde von einer Reparaturwerkstatt (MRO) gemäß den Spezifikationen des Herstellers umgebaut und getestet.
SV	Servicefähiges Produkt
AR	Wie entfernt. Das Produkt wurde aus dem Flugzeug oder der Plattform entfernt, ohne dass eine Garantie für die Funktionalität des Teils besteht.
RP	Reparierbar. Das Produkt kann von einem MRO repariert und nach FAA 8130 oder EASA Form 1 zertifiziert werden.