Modell- oder Teilenummer: SM16LC08C
Über dieses Produkt
BIDIREKTIONALE KONFIGURATION
NSN 5961-01-512-5976 Datenblatt
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| NSN | Beschreibung der Komponente |
|---|---|
| NSN 1325-01-078-5330 | Bomb Electronic Component |
| NSN 1325-01-078-9053 | Bomb Component Housing |
| NSN 2090-01-436-8633 | Marine Window |
| NSN 4710-01-459-4167 | Metal Tube Assembly |
| NSN 8465-01-486-5404 | Field Pack Frame |
| NSN 5910-01-507-0176 | Ceramic Dielectr Fixed Capacitor |
| NSN 5905-01-507-1349 | Film Fixed Chip Resistor |
| NSN 5905-01-507-1386 | Film Fixed Chip Resistor |
| NSN 5905-01-507-1397 | Film Fixed Chip Resistor |
| NSN 5910-01-507-1455 | Ceramic Dielectr Fixed Capacitor |
| NSN 5935-01-507-2199 | Electrical Receptacle Connector |
| NSN 5935-01-507-2216 | Electrical Receptacle Connector |
| NSN 5961-01-507-2289 | Diode Semiconductor Device |
| NSN 5961-01-507-3008 | Transistor |
| NSN 5905-01-507-3025 | Film Fixed Resistor |
| NSN 5905-01-507-3027 | Film Fixed Resistor |
| NSN 5905-01-507-3083 | Film Fixed Resistor Network |
| NSN 5905-01-507-3188 | Film Fixed Chip Resistor |
| NSN 5962-01-507-3230 | Linear Microcircuit |
| NSN 5905-01-507-3993 | Film Fixed Chip Resistor |
| NSN 5962-01-508-1070 | Digital Microcircuit |
| NSN 5961-01-508-1228 | Diode Semiconductor Device |
| NSN 5980-01-511-9024 | Light Emitting Diode |
| NSN 5985-01-511-9125 | Directional Coupler |
| NSN 5950-01-511-9310 | Electromagnetic Component Core |
| NSN 5970-01-511-9785 | Washer Insulator |
| NSN 5980-01-511-9799 | Light Emitting Diode |
| NSN 5980-01-511-9814 | Light Emitting Diode |
| NSN 5950-01-511-9875 | Electromagnetic Component Core |
| NSN 5950-01-511-9911 | Radio Frequency Coil |
| NSN 5998-01-511-9988 | Printed Wiring Board |
| NSN 5998-01-512-0007 | Printed Wiring Board |
| NSN 5998-01-512-0014 | Printed Wiring Board |
| NSN 5920-01-512-0047 | Inclosed Link Fuse |
| NSN 5305-01-512-0051 | Socket Head Cap Screw |
Zwei oder mehr diskrete halbleiterbauelemente, wie z. B. Diode(n) und/oder transistor(en), die dauerhaft gekapselt, gekapselt oder vergossen sind, um eine untrennbare einheit zu bilden. Ausgeschlossen sind gerÄte mit einer oder mehreren komponenten, bei denen es sich nicht um halbleiterbauelemente handelt. Die individuell unterschiedlichen vorrichtungen, die die einheit bilden, kÖnnen intern angeschlossen werden. Die einheit selbst erfÜllt keine vollstÄndige spezifische funktion und kann nicht mit einem eindeutigeren artikelnamen versehen werden. Es kann untrennbare zusammengehÖrige paare enthalten oder daraus bestehen. Kann montagematerial und/oder kÜhlkÖrper enthalten oder nicht. FÜr miteinander verbundene elemente, die in stapeln angeordnet sind, siehe gleichrichter, halbleiterbauelement. FÜr elemente, die auf oder innerhalb eines halbleitermaterialsubstrats, auf einem isolierenden substrat oder auf einer kombination dieser beiden typen gebildet sind, siehe mikroschaltung (in der geÄnderten fassung). Ausschliesst netzwerk (in der geÄnderten fassung); absorber, Überspannung; halbleiter-gerÄte-set; und die montage von halbleiterbauelementen. Nicht verwenden, wenn ein spezifischerer name zutrifft.
Abteilung Der Luftwaffe Die verpackung muss gemÄss tabelle c.Ii fÜr den angegebenen packungsgrad erfolgen. verschluss, abdichtung und verstÄrkung mÜssen den geltenden spezifikationen fÜr versandbehÄlter entsprechen.
Die verpackung muss gemÄss tabelle c.Ii fÜr den angegebenen packungsgrad erfolgen. verschluss, abdichtung und verstÄrkung mÜssen der entsprechenden spezifikation des versandbehÄlters entsprechen.
Es kÖnnen optionen hinsichtlich einer bestimmten konservierungsmethode oder der vom dod zugelassenen verpackungsmaterialien ausgeÜbt werden. die grundlegende konservierungsmethode muss jedoch beibehalten werden, ergÄnzende daten mÜssen eingehalten werden, und die abmessungen der verpackung dÜrfen nicht um mehr als einen zoll erhÖht werden. der artikel wird gleich oder besser geschÜtzt und die verpackungskosten erhÖhen sich nicht.
Besondere anforderungen.
Wasserdampfdichter beutel, versiegelt.
Keine voraussetzung.
Keine voraussetzung.
Semiconductor Devices, Nesoi
Semiconductors
Semiconductor Devices, N.e.s.
ES GIBT KEINEN SPEZIELLEN FRACHTCODE.
.
INSTRUMENTE/AUSRÜSTUNG/ZUBEHÖR FÜR FUNK, KOMMUNIKATION, ELEKTRIK, LABOR, ETC. (EINSCHLIESSLICH SIGNAL CORPS).
DER VERSAND IST KEINE KONSOLIDIERUNG UND ÜBERSCHREITET IN KEINER DIMENSION 84 ZOLL.
SONSTIGE ODER KEINE BESONDERE HANDHABUNG ERFORDERLICH (SH)
Historische Preise für diese NSN liegen zwischen
80.00 and 112.00 USD.
Abhängig von Menge, Verfügbarkeit, Zustand, Lieferzeit und möglicher Einstellung eines Artikels können wir die Preise erst garantieren, wenn wir Ihnen ein aktuelles Angebot unterbreiten.
| SOS: | SMS |
| AAC: | J |
| SLC: | 0 |
| CIIC: | U |
| REC REP CODE: | N |
| MGMT CTL: | ------- |
| USC: | I |
| REC REP CODE DESC: |
| SOS: | SMS |
| AAC: | J |
| SLC: | 0 |
| CIIC: | U |
| REC REP CODE: | N |
| MGMT CTL: | SF9---N |
| USC: | F |
| REC REP CODE DESC: |
| Code | Definition |
|---|---|
| FN | Fabrikneu. Die Teile wurden von den damaligen OEMs hergestellt und verfügen über eine Herstellerzertifizierung. |
| NE | Neu. Teile, die vom OEM hergestellt werden. Kann eine Herstellerzertifizierung oder eine Unternehmenszertifizierung enthalten. |
| NS | Neuer Überschuss. Neuer Materialartikel, der aus überschüssigem Bestand gekauft wurde. |
| OH | Überholt. Das Produkt wurde von einer Reparaturwerkstatt (MRO) gemäß den Spezifikationen des Herstellers umgebaut und getestet. |
| SV | Servicefähiges Produkt |
| AR | Wie entfernt. Das Produkt wurde aus dem Flugzeug oder der Plattform entfernt, ohne dass eine Garantie für die Funktionalität des Teils besteht. |
| RP | Reparierbar. Das Produkt kann von einem MRO repariert und nach FAA 8130 oder EASA Form 1 zertifiziert werden. |
| Teilenummer | RNVC | RNAAC | DAC | Käfig |
|---|---|---|---|---|
| SM16LC08C | 2 | ZZ | 3 | 0U8A3 |
| Name | Nummerierung von Elementen | |||
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| [Sie müssen angemeldet sein, um Listen verwenden zu können] | ||||