Modell- oder Teilenummer: ZXMP3A13F
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NSN | Beschreibung der Komponente |
---|---|
NSN 5962-01-576-9019 | Digital Microcircuit |
NSN 5910-01-589-8240 | Ceramic Dielectr Fixed Capacitor |
NSN 5340-01-589-9495 | Lock-release Lever |
NSN 5340-01-590-0763 | Mounting Bracket |
NSN 5330-01-590-0789 | Gasket |
NSN 5330-01-590-0806 | Metal Seal Ring |
NSN 5340-01-590-0846 | Head Shield Cylinder Assembly |
NSN 5340-01-590-0866 | Access Cover |
NSN 4140-01-590-0880 | Fan Impeller Guard |
NSN 5935-01-590-0889 | Electrical Receptacle Connector |
NSN 5895-01-590-1022 | Electronic Communication E Cover |
NSN 5340-01-590-1063 | Mounting Bracket |
NSN 6060-01-590-1082 | Fiber Optic Connector Adapter |
NSN 5895-01-590-1643 | Communications Modem |
NSN 5365-01-590-1674 | Ring Spacer |
NSN 7025-01-590-2214 | Personal Computer Memory Card |
NSN 5935-01-590-2299 | Electrical Connector Cover |
NSN 5985-01-590-2383 | Antenna Cover |
NSN 5950-01-590-2596 | Electronic Shielding Bead |
NSN 5962-01-590-2598 | Memory Microcircuit |
NSN 5962-01-590-2599 | Linear Microcircuit |
NSN 5905-01-590-2600 | Film Fixed Chip Resistor |
NSN 5935-01-590-2601 | Electrical Receptacle Connector |
NSN 5915-01-590-2607 | Radio Frequency Interfere Filter |
NSN 5910-01-590-2608 | Ceramic Dielectr Fixed Capacitor |
NSN 5910-01-590-2619 | Ceramic Dielectr Fixed Capacitor |
NSN 5910-01-590-2621 | Ceramic Dielectr Fixed Capacitor |
NSN 5910-01-590-2623 | Ceramic Dielectr Fixed Capacitor |
NSN 5910-01-590-2624 | Ceramic Dielectr Fixed Capacitor |
NSN 5910-01-590-2626 | Electrolytic Fixed Capacitor |
NSN 5940-01-590-2628 | Sectiona Terminal Junction Block |
NSN 5210-01-590-2694 | Circular Vial Cylindrical Level |
NSN 5935-01-590-2921 | Electrical Receptacle Connector |
NSN 5910-01-590-3749 | Electrolytic Fixed Capacitor |
NSN 5910-01-590-3750 | Ceramic Dielectr Fixed Capacitor |
Ein aktives halbleiterbauelement mit drei oder mehr elektroden. Kann montagematerial und/oder kÜhlkÖrper enthalten oder nicht. Ausgenommen halbleiterbauelemente, dioden und halbleiterbauelemente, thyristor. FÜr festkÖrperbauelemente, die auf sichtbare oder infrarote strahlungsenergie reagieren, siehe halbleiterbauelement, foto.
Die verpackung muss gemÄss tabelle c.Ii fÜr den angegebenen packungsgrad erfolgen. verschluss, abdichtung und verstÄrkung mÜssen den geltenden spezifikationen fÜr versandbehÄlter entsprechen.
Die verpackung muss gemÄss tabelle c.Ii fÜr den angegebenen packungsgrad erfolgen. verschluss, abdichtung und verstÄrkung mÜssen der entsprechenden spezifikation des versandbehÄlters entsprechen.
Alle verpackungsdaten sind fÜr die konformitÄt obligatorisch und es sind keine substitutionen zulÄssig. fast packs sollten in diese kategorie aufgenommen werden.
Besondere anforderungen.
Konservieren sie nach methode 41 wie folgt: gegenstÄnde, die durch elektromagnetische und elektrostatische feldkrÄfte beschÄdigt werden, mÜssen zunÄchst in material eingewickelt werden, das mil-prf-81705, typ iii, oder beutel entspricht, die mil-dtl-117, typ ii, klasse h, stil 2 entsprechen, oder gepolstert in material, das a-a-3129 oder ppp-c-795, klasse 2 oder ppp-c-1797, typ ii entspricht, um ein durchstechen des beutels zu verhindern. und einheit verpackt in einem heissversiegelten beutel gemÄss mil-dtl-117, typ i, klasse f, stil 1. wiederverschliessbare, gepolsterte beutel gemÄss mil-dtl-81997, typ i oder ii, kÖnnen anstelle der ersten umhÜllung oder polsterung verwendet werden. leitungs- oder klemmenkonfigurationen fÜr alle artikel mÜssen so beibehalten werden, wie sie hergestellt wurden, ohne belastungen oder spannungen zu verursachen, die zu schÄden am artikel fÜhren kÖnnen. materialien, die zur aufrechterhaltung der position des gegenstands und der leitungs- oder klemmenkonfiguration verwendet werden, mÜssen die entnahme des gegenstands ermÖglichen, ohne dass der gegenstand beschÄdigt wird. warnschilder fÜr elektrostatische entladungen (esd) mÜssen in Übereinstimmung mit mil-std-129 angebracht werden. steckverbinder und stecker (strom oder daten) mÜssen mit leitfÄhigen kappen/steckern abgedeckt werden.
Keine voraussetzung.
Keine voraussetzung.
Semiconductor Devices, Nesoi
Semiconductors
Semiconductor Devices, N.e.s.
ELEKTROSTATISCH EMPFINDLICHES GERÄT (ESD).
.
INSTRUMENTE/AUSRÜSTUNG/ZUBEHÖR FÜR FUNK, KOMMUNIKATION, ELEKTRIK, LABOR, ETC. (EINSCHLIESSLICH SIGNAL CORPS).
DER VERSAND IST KEINE KONSOLIDIERUNG UND ÜBERSCHREITET IN KEINER DIMENSION 84 ZOLL.
SONSTIGE ODER KEINE BESONDERE HANDHABUNG ERFORDERLICH (SH)
Historische Preise für diese NSN liegen zwischen
4.50 and 6.30 USD.
Abhängig von Menge, Verfügbarkeit, Zustand, Lieferzeit und möglicher Einstellung eines Artikels können wir die Preise erst garantieren, wenn wir Ihnen ein aktuelles Angebot unterbreiten.
SOS: | SMS |
AAC: | Z |
SLC: | 0 |
CIIC: | U |
REC REP CODE: | N |
MGMT CTL: | ------- |
USC: | I |
REC REP CODE DESC: |
SOS: | SMS |
AAC: | Z |
SLC: | 0 |
CIIC: | U |
REC REP CODE: | Z |
MGMT CTL: | Q2200X- |
USC: | A |
REC REP CODE DESC: | DIES IST EIN NICHT REPARIERBARER ARTIKEL. WENN ES VERURTEILT ODER WIRTSCHAFTLICH UNBRAUCHBAR IST, ENTSORGEN SIE DEN ARTIKEL AUF DEM ZULÄSSIGEN NIVEAU. |
Code | Definition |
---|---|
FN | Fabrikneu. Die Teile wurden von den damaligen OEMs hergestellt und verfügen über eine Herstellerzertifizierung. |
NE | Neu. Teile, die vom OEM hergestellt werden. Kann eine Herstellerzertifizierung oder eine Unternehmenszertifizierung enthalten. |
NS | Neuer Überschuss. Neuer Materialartikel, der aus überschüssigem Bestand gekauft wurde. |
OH | Überholt. Das Produkt wurde von einer Reparaturwerkstatt (MRO) gemäß den Spezifikationen des Herstellers umgebaut und getestet. |
SV | Servicefähiges Produkt |
AR | Wie entfernt. Das Produkt wurde aus dem Flugzeug oder der Plattform entfernt, ohne dass eine Garantie für die Funktionalität des Teils besteht. |
RP | Reparierbar. Das Produkt kann von einem MRO repariert und nach FAA 8130 oder EASA Form 1 zertifiziert werden. |
Teilenummer | RNVC | RNAAC | DAC | Käfig |
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ZXMP3A13F | 2 | ZZ | 5 | 4GHA7 |
ZXMP3A13F | 2 | ZZ | 4 | 12060 |
Name | Nummerierung von Elementen | |||
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