Modell- oder Teilenummer: 1858-0141
NSN 5961-01-439-2878 Datenblatt
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| NSN | Beschreibung der Komponente |
|---|---|
| NSN 5955-01-414-7674 | Crystal Controlled Oscillator |
| NSN 5955-01-414-7677 | Crystal Controlled Oscillator |
| NSN 5955-01-414-7678 | Crystal Controlled Oscillator |
| NSN 5955-01-414-8679 | Crystal Controlled Oscillator |
| NSN 5955-01-414-8680 | Crystal Controlled Oscillator |
| NSN 5955-01-414-8681 | Noncrystal Controlled Oscillator |
| NSN 5955-01-414-8683 | Noncrystal Controlled Oscillator |
| NSN 5910-01-414-9224 | Ceramic Dielectr Fixed Capacitor |
| NSN 5910-01-414-9840 | Plastic Dielectr Fixed Capacitor |
| NSN 5910-01-414-9845 | Ceramic Dielectr Fixed Capacitor |
| NSN 5910-01-414-9996 | Ceramic Dielectr Fixed Capacitor |
| NSN 5910-01-414-9997 | Plastic Dielectr Fixed Capacitor |
| NSN 5910-01-415-0001 | Ceramic Dielectr Fixed Capacitor |
| NSN 5910-01-415-0002 | Ceramic Dielectr Fixed Capacitor |
| NSN 5910-01-415-0003 | Ceramic Dielectr Fixed Capacitor |
| NSN 5962-01-415-3689 | Digital Microcircuit |
| NSN 5962-01-415-3692 | Digital Microcircuit |
| NSN 5962-01-415-3693 | Digital Microcircuit |
| NSN 5962-01-415-3694 | Digital Microcircuit |
| NSN 5910-01-415-6317 | Ceramic Dielectr Fixed Capacitor |
| NSN 5910-01-415-6318 | Paper Metallized Fixed Capacitor |
| NSN 5910-01-415-6320 | Paper Metallized Fixed Capacitor |
| NSN 5935-01-415-6852 | Electrical Receptacle Connector |
| NSN 5910-01-415-7085 | Electrolytic Fixed Capacitor |
| NSN 5985-01-416-6460 | Radio Frequency Reflect Isolator |
| NSN 5962-01-419-6127 | Memory Microcircuit |
| NSN 5962-01-419-6129 | Memory Microcircuit |
| NSN 5962-01-419-6132 | Memory Microcircuit |
| NSN 5962-01-423-4526 | Linear Microcircuit |
| NSN 5962-01-423-4531 | Linear Microcircuit |
| NSN 5962-01-430-7000 | Digital Microcircuit |
| NSN 5961-01-439-2388 | Transistor |
| NSN 5961-01-439-2878 | Unitized Semiconductor Devices |
| NSN 5961-01-439-2939 | Diode Semiconductor Device |
Zwei oder mehr diskrete halbleiterbauelemente, wie z. B. Diode(n) und/oder transistor(en), die dauerhaft gekapselt, gekapselt oder vergossen sind, um eine untrennbare einheit zu bilden. Ausgeschlossen sind gerÄte mit einer oder mehreren komponenten, bei denen es sich nicht um halbleiterbauelemente handelt. Die individuell unterschiedlichen vorrichtungen, die die einheit bilden, kÖnnen intern angeschlossen werden. Die einheit selbst erfÜllt keine vollstÄndige spezifische funktion und kann nicht mit einem eindeutigeren artikelnamen versehen werden. Es kann untrennbare zusammengehÖrige paare enthalten oder daraus bestehen. Kann montagematerial und/oder kÜhlkÖrper enthalten oder nicht. FÜr miteinander verbundene elemente, die in stapeln angeordnet sind, siehe gleichrichter, halbleiterbauelement. FÜr elemente, die auf oder innerhalb eines halbleitermaterialsubstrats, auf einem isolierenden substrat oder auf einer kombination dieser beiden typen gebildet sind, siehe mikroschaltung (in der geÄnderten fassung). Ausschliesst netzwerk (in der geÄnderten fassung); absorber, Überspannung; halbleiter-gerÄte-set; und die montage von halbleiterbauelementen. Nicht verwenden, wenn ein spezifischerer name zutrifft.
Marineministerium Die verpackung muss gemÄss tabelle c.Ii fÜr den angegebenen packungsgrad erfolgen. verschluss, abdichtung und verstÄrkung mÜssen den geltenden spezifikationen fÜr versandbehÄlter entsprechen.
Die verpackung muss gemÄss tabelle c.Ii fÜr den angegebenen packungsgrad erfolgen. verschluss, abdichtung und verstÄrkung mÜssen der entsprechenden spezifikation des versandbehÄlters entsprechen.
Es kÖnnen optionen hinsichtlich einer bestimmten konservierungsmethode oder der vom dod zugelassenen verpackungsmaterialien ausgeÜbt werden. die grundlegende konservierungsmethode muss jedoch beibehalten werden, ergÄnzende daten mÜssen eingehalten werden, und die abmessungen der verpackung dÜrfen nicht um mehr als einen zoll erhÖht werden. der artikel wird gleich oder besser geschÜtzt und die verpackungskosten erhÖhen sich nicht.
Besondere anforderungen.
Siehe j.4.1.B.
Semiconductor Devices, Nesoi
Semiconductors
Semiconductor Devices, N.e.s.
ES GIBT KEINEN SPEZIELLEN FRACHTCODE.
.
INSTRUMENTE/AUSRÜSTUNG/ZUBEHÖR FÜR FUNK, KOMMUNIKATION, ELEKTRIK, LABOR, ETC. (EINSCHLIESSLICH SIGNAL CORPS).
DER VERSAND IST KEINE KONSOLIDIERUNG UND ÜBERSCHREITET IN KEINER DIMENSION 84 ZOLL.
SONSTIGE ODER KEINE BESONDERE HANDHABUNG ERFORDERLICH (SH)
Historische Preise für diese NSN liegen zwischen
329.50 and 461.30 USD.
Abhängig von Menge, Verfügbarkeit, Zustand, Lieferzeit und möglicher Einstellung eines Artikels können wir die Preise erst garantieren, wenn wir Ihnen ein aktuelles Angebot unterbreiten.
| SOS: | SMS |
| AAC: | J |
| SLC: | 0 |
| CIIC: | U |
| REC REP CODE: | |
| MGMT CTL: | 9B----- |
| USC: | N |
| REC REP CODE DESC: |
| SOS: | SMS |
| AAC: | J |
| SLC: | 0 |
| CIIC: | U |
| REC REP CODE: | |
| MGMT CTL: | ------- |
| USC: | I |
| REC REP CODE DESC: |
| Code | Definition |
|---|---|
| FN | Fabrikneu. Die Teile wurden von den damaligen OEMs hergestellt und verfügen über eine Herstellerzertifizierung. |
| NE | Neu. Teile, die vom OEM hergestellt werden. Kann eine Herstellerzertifizierung oder eine Unternehmenszertifizierung enthalten. |
| NS | Neuer Überschuss. Neuer Materialartikel, der aus überschüssigem Bestand gekauft wurde. |
| OH | Überholt. Das Produkt wurde von einer Reparaturwerkstatt (MRO) gemäß den Spezifikationen des Herstellers umgebaut und getestet. |
| SV | Servicefähiges Produkt |
| AR | Wie entfernt. Das Produkt wurde aus dem Flugzeug oder der Plattform entfernt, ohne dass eine Garantie für die Funktionalität des Teils besteht. |
| RP | Reparierbar. Das Produkt kann von einem MRO repariert und nach FAA 8130 oder EASA Form 1 zertifiziert werden. |
| Teilenummer | RNVC | RNAAC | DAC | Käfig |
|---|---|---|---|---|
| 1858-0141 | 2 | ZZ | 5 | 50434 |
| 1858-0141 | 9 | ZZ | A | 28480 |
| Name | Nummerierung von Elementen | |||
|---|---|---|---|---|
| [Sie müssen angemeldet sein, um Listen verwenden zu können] | ||||